IBM y Samsung han anunciado conjuntamente un innovador diseño de chip que podría conducir a importantes mejoras en el rendimiento. y una semana completa de duración de la batería de su teléfono.
El nuevo chip de transistores de efecto de campo de transporte vertical (VTFET), co-desarrollado en el Complejo de Nanotecnología de Albany en Nueva York, presenta en su núcleo una arquitectura vertical en lugar del método plano habitual.
Al apilar transistores uno encima del otro en lugar del método habitual de lado a lado, este chip VTFET elevará drásticamente el techo en términos de la cantidad de transistores que se pueden empaquetar en un área de superficie pequeña. También mejorará los puntos de contacto del transistor, “permitiendo un mayor flujo de corriente con menos energía desperdiciada”.
Los beneficios resultantes prometen ser dramáticos. IBM y Samsung están prediciendo que reducirá el uso de energía en un 85 por ciento en comparación con chips de transistores de efecto de campo de aletas (finFET) comparables, mientras que una mejora doble en el rendimiento también está en las tarjetas.
En el frente de la eficiencia, se afirma que esto dará lugar a «baterías de teléfonos móviles que podrían durar más de una semana sin cargarse, en lugar de días».
Naturalmente, un hardware de alto rendimiento y bajo consumo de energía representaría un gran impulso para la Internet de las cosas (IoT).
Esto parecería llegar en un momento ideal, ya que la Ley de Moore, el principio de larga data de que el número de transistores y, por lo tanto, el rendimiento del chip se duplicará cada dos años, ha estado chocando contra los límites de la física en los últimos tiempos. El antiguo método de producción plana simplemente no producirá las enormes y regulares ganancias que logró durante muchos años.
