HTC parece mostrar interés en la tecnología de los procesadores con refrigeración líquida, que se aplican en el campo de teléfonos inteligentes . Para confirmar que es el popular sitio Digitimes que se adapte a HTC en la lista de productores que podrían evaluar la integración de este sistema de disipación de calor de los sistemas SoC de los teléfonos inteligentes a finales de año .
Además de HTC, se refiere también a Apple y Samsung. Para dar inicio a la producción de teléfonos inteligentes Refrigeración líquida fue NEC, que ya ha sido presentado en el mes de mayo, la prensa X06E, un dispositivo que, como se menciona en nuestra noticia anterior integra un procesador:
Qualcomm Snapdragon 600, que flanqueada por un pequeño tubo que contiene una sustancia líquida es a su vez conectada a la capa de grafito, permite una mayor dispersión de calor directamente desde el corazón del conjunto de chips, lo que conduce a enfriar no sólo la parte alrededor de la CPU, sino también la propio procesador.
HTC puede utilizar un sistema sustancialmente similar a la del teléfono inteligente futuro » refrigerado por líquido «.
La necesidad de renovar los sistemas tradicionales de refrigeración de procesadores está ligada no sólo a la evolución de los sistemas SoC, sino también para el uso cada vez mayor de módulos de telefonía 4G que contribuyen al aumento de las temperaturas.
Varios fabricantes asiáticos participan activamente en la producción de módulos para tubos de refrigeración líquida con un diámetro de 0,6 mm. Entre los diversos fabricantes incluyen: Furukawa Electric, Tecnología Chaun-Choung, Auras y Taisol Electrónica.
